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产品信息
麦克风
2004年，现代麦克风发明人德国G.M.Sessler院士，利用eTouch压电薄膜研发出一款新型的麦克风，其灵敏度*10.5mV/Pa@1kHz，彻底*了传统驻*体麦克风结构、工艺复杂的缺点，*需一层eTouch压电薄膜作为振膜，替代传统由振膜、垫片和金属*板三层结构。随即麦克风进入了一个*的——压电驻*体麦克风时代。
优势
》采用单层振膜，结构更简便
》实现振膜和电路分离，耐回流焊
》麦克风形状可*是圆形，任何形状或尺寸
》较驻*体麦克风，*性更*
》较MEMS麦克风，工艺更简单，成本更低
目前以深圳豪恩声学股份公司为代表的先驱者，已经开始此方面的*，并*性进展。